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元器件MLCC贴片电容的生产工艺流程

日期:2020-12-12【返回】


元器件MLCC贴片电容的生产工艺流程

 

 1、配料:配料将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间,形成陶瓷浆料。


 2、流延:将陶瓷浆料通过流延机的浇注口,使其涂布在绕行的PET膜上,从而形成一层均匀的浆料薄层,再通过热风区(将浆料中绝大部分溶剂挥发),经干燥后可得到陶瓷膜片,一般膜片的厚度在10um-30um之间。


 3、印刷:按照工艺要求,通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。


 4、叠层:把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求,叠压在一起,使之形成MLCC的巴块。


 5、制盖:制作电容器的上下保护片。叠层时,底和顶面加上陶瓷保护片,以增加机械强度和提高绝缘性能。


 6、层压:叠层好的巴块,用层压袋将巴块装好,抽真空包封后,用等静压方式加压使巴块中的层与层之间结合更加紧密,严实。


 7、切割:层压好的巴块切割成独立的电容器生坯。


 8、排胶:将电容器生坯放置在承烧板上,按一定的温度曲线(最高温度一般在400度℃左右),经高温烘烤 ,去除芯片中的粘合剂等有机物质。排胶作用:


 1) 排除芯片中的粘合剂有机物质,以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂,以保证烧出具有所需形状的完好的瓷件。


 2) 消除粘合剂在烧成时的还原作用。


 9、烧结:排胶完成的芯片进行高温处理,一般烧结温度在1140℃~1340℃之间,使其成为具有高机械强度,优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。


 10、倒角:烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐,通过球磨、行星磨等方式运动,使之形成光洁的表面,以保证产品的内电极充分暴露,保证内外电极的连接。


 11、端接:将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上,将同侧内部电极连接起来,形成外部电极。


 12、烧端:端接后产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接。并使端头与瓷体具有一定的结合强度。


 13、端头处理:表面处理过程是一种电沉积过程,它是指电解液中的金属离子(或络合离子)在直流电作用下,在阴极表面还原成金属(或合金)的过程。电容一般是在端头(Ag端头或Cu端头)上镀一层镍后,再镀层锡。


 14、外观挑选:借助放大镜或显微镜将具有表面缺陷的产品挑选出来


 15、测试:对电容产品电性能方面进行选别:容量、损耗、绝缘、电阻、耐压进行100%测量分档,把不良品剔除。


 16、编带:将电容按照尺寸大小及数量要求包装在纸带或塑料袋内。


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