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TDK贴片电容特点

日期:2020-04-01【返回】
TDK电容特点: 利用高度精密的技术,电容可来自多层而较薄的陶瓷介电质层。 单片结构保证有较好的机械性强度及可靠性。 备有非常准确的体积容差,使进行自动装配时,有高度的准确性。 只以陶瓷及金属组成,而此等电容器提供极可信赖的性能,就算在较高或极低温度下,亦无渐衰的现象出现。 低集散电容保证符合标称,从而使电路设计程序简化。 因为残余电感少,所以可确保上佳的频率特性。

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